网站提交
感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递!秒收录3月22日消息,日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet(小芯片、芯粒)整合日益增长的需求,日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...
互联网资讯 2024-06-10 22:02:46
Copyright © 2023 自动秒收录 All Rights Reserved 此内容系本站根据来路自动抓取的结果,不代表本站赞成被显示网站的内容或立场。 本页阅读量次 | 本站总访问次 | 本站总访客人 | 今日总访问次 | 今日总访客人 | 昨日总访问次 | 昨日总访客人 技术支持:自动秒收录|网站地图