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日月光推出微间距芯粒互连，丰富VIPack先进封装平台技术组合
感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...
互联网资讯 2024-06-10 22:02:46
