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三星电子不断突破技术极限 - 引领新一代MUF芯片制造风潮 (三星电子 会长)
三星电子计划采用MUF芯片制造技术生产人工智能所需的HBM芯片据最新报道，三星电子在半导体制造领域持续取得显著进展，该公司计划增加MUF芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM，高带宽内存，芯片，这一创新步伐充分展现了三星电子在半导体技术领域的领先地位，并对人工智能芯片市场的发展趋势产生深远影响，一、MUF芯片制造技术介绍...。
互联网资讯 2024-06-22 07:23:08
